✔ Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP - «Интернет»

Вероника 2-01-2018, 16:00 193 Новости дня / Интернет Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.


Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.